在ESD防靜電的破壞中，靜電會對I/O端口造成毀滅性損害，有可能造成數據位重影、產品損壞直至造成電子設備“硬故障”或元器件損壞等問題。

      目前，市面上的便攜產品中越來越多的采用低功率邏輯芯片，由于金屬氧化半導體(MOS)電介質擊穿和雙極反向結電流的限制，這些邏輯芯片對ESD防靜電非常敏感。控制I/O端口(USB端口、以太網端口等)的IC芯片更不例外，因為它們大多數都是以CMOS工藝為基礎來設計和制造的，這導致IC芯 片對ESD保護造成的損害非常敏感。

      大多數的I/O端口(尤其是USB端口)都是熱插拔系統，極易受到由用戶或空氣放電造成的ESD保護影響。由此可見，ESD防靜電保護在當今的便攜和USB應 用中是非常必要的。集電通技術工程師針對USB應用設備提出了解決方案。

      有工程師對T1/E1接口設計中加裝TVS器件后的保護作用提出疑問，集電通有工程師認為在電源線上增加TVS器件有助于解決來自電源端口的ESD防靜電保護問題，并強調TVS要連接到電源的Vcc和地以防止電源出現ESD防靜電保護干擾。

      ESD防靜電保護要從三個方面入手：

      1、芯片的ESD保護容量;

      2、PCB版圖設 計;

      3、機械設計。

      優質的PCB版圖設計應該盡量增大接地面積、縮短PCB走線，TVS陣列可以有效解決ESD防靜電保護問題。

      針對ESD防靜電保護引起的共模干擾，通常可以使用共模扼流圈或TVS陣列來解決ESD防靜電保護問題和完成EMI濾波，在電路中共模扼流圈串行連接，TVS并行接在電路中。除考慮用器件解決ESD防靜電保護問題外，也可以遵循一些基本規則來解決PCB的ESD防靜電保護問題：

      1、盡量地將每一個信號層都緊靠一個電源層或地線層。對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線以及許多填充地的高密度PCB，可以考慮使用內層線。大多數的信號線以及電源和地平面都在內層上，因而類似于具備屏蔽功能的法拉第盒。

      2、盡可能使用多層PCB相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗(common impedance)和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100。

      3、對于雙面PCB來說，要采用緊密交織的電源和地柵格。通常的解決原則是要通過測試-解決問題-重新測試這樣的周期，每一個周期都可能至少影響到一塊PCB的設計。在PCB設計過程中，通過預測可以將絕大多數設計修改僅限于增減元器件。